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处理卡帽表面有哪些新型手段?

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处理卡帽表面有哪些新型手段?

发布日期:2017-08-08 作者: 点击:

 处理卡帽表面有哪些新型手段?

   机械的大量使用,促进了元件表面处理行业的发展,由于热浸的温度高(约250℃),表面安装的零件都必须具备耐高温性能,而且热浸后的焊料虽经热风整平,其表面仍然凹凸不平,不适合于表面贴装(SMT)新工艺的实施,也不能用于铝线键合。因此,近年来人们集中精力大力开发可在低温操作,又能获得卡帽设备表面十分平整的即可焊又可键合的新型替代HASL工艺,并取得了明显的效果,正在生产上迅速推广。

彩乐乐网   目前可成功取代HASL工艺的新技术有:

  ① 电镀镍/电镀软金表面处理,它主要用于金线键合,但要求全线路要导通。

  ② 化学镀镍/置换镀金,也称化学镀镍金,它适于焊接和铝线键合,因全程采用化学镀,线路不必事先导通即可施镀。

  ③ 化学镀镍/化学镀钯/置换镀金表面处理(EN/EP/IG),早期的目的是用廉价的钯取代金,然而近年来钯的价格远超过金(约3倍),因此应用越来越少。

彩乐乐网   ④ 化学镀镍/置换镀金/化学镀金,它适于焊接以及金线、铝线的键合。

彩乐乐网   ⑤ 有机焊接保护剂表面处理,它适于1至2次重熔(Reflow)的焊接,但不能用于键合。

  ⑥ 置换镀锡(IT)表面处理,它是新兴的工艺,镀层十分平整,厚度只有1μm,但焊接性能优良,可通过去155℃烘烤4小时及3次重熔,可完全取代HASL,但不适于键合。

  ⑦ 置换镀银(IS)表面处理,这是最新最好的工艺。镀层十分平整,厚度仅0.2~0.3μm,可通过155℃烘烤4小时及3次重熔,同时适于铝线键合,是一种价廉物美的取代HASL及化学镀镍金(EN/IG)的新技术。它特别适于高密度细线(“<0.02”)和细孔印制板,如BGA、COB板的应用。


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